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未上市晶圓代工聯電（2303）、未上市股票封測大廠矽品（2325）昨法說會，紛指出日本強震影響今年半導體業年成長約僅5%，保守看待第二季，聯電預估該公司晶圓出貨量跟上季持平；矽品營收呈個位數小幅成長，董事長林文伯認為，平板電腦、智慧型手機可望帶動半導體業下半年較好轉。

聯電執行長孫世偉表示，公司預估今年全球半導體業產值成長原為10%，日本地震後已下修為5%，第二季營運也較原來趨向保守，晶圓平均銷售單價（ASP）、出貨量跟上季持平，產能利用率降至85%，毛利率減為21%至25%。

聯電第一季營收為281.2億元，季減10.2%，年增約5.3%，單季毛利率為27.5%，營業淨利率15.8%，稅後盈餘44.8億元、每股盈餘為0.36元。

聯電昨董事會決議將收購和未上市股票興櫃艦部分股東股權上限金額從0.87億美元提高到1.19億美元，預計向股東會報告後再向投審會提出申請。

矽品第一季營收為144.67億元，季減6.5%、年減7.8%，未上市行情毛利率回升到15.2%，每股盈餘為0.34元。矽品今年資本支出仍維持新台幣100億元。

林文伯認為，未上市報價 日本地震加上全球通貨膨脹與歐洲經濟問題，今年半導體產業成長幅度約中個位數（5%），封測產業會達高個位數到兩位數成長。智慧型手機、平板電腦壓縮PC產能，致使第二季半導體業成長比預期弱，但下半年則可望推升產業從本季盤整後再上升。

地震引發材料問題，林文伯表示，日本地震過後，未上市諮詢IC載板交期較拉長，4、5月會出現小幅缺貨，6月可望因全面恢復生產而回到正常供貨，後續則要看日本政府夏季限電措施而定。